e metl y reduce el bloqueo de la malla. Este sistema es simple, fcil de usar, fcil de mantener y adecuado para la mayora de los materiales granulares.
Limpieza rotatoria del cepillo: el cepillo rotativo se acciona desacelerando los dientes instalados en la placa base, girando la red del cepillo debajo de la pantalla para limpiar los materiales, y es adecuado para el tamizado de materiales esfricos, cristalinos y frgiles.
Limpieza por ultrasonidos: el ultrasonido de alta frecuencia se transmite